Digital Design Studio 2.1.2：设计旁边的虚拟晶圆厂vFactory与可追溯来源的ALcad模型

Digital Design Studio 2.1.2.1是2.1.2版的首个公开构建版本。它在DDS和ALcad旁边开启了第三个领域。vFactory是同一个应用中的虚拟半导体晶圆厂：在参考晶圆厂里四处走走，观看生产仿真在厂内运行，深入EUV光刻机内部，并看看DDS中的版图如何变成晶圆。

ALcad现在在导入制造商模型时会记录其来源，并用来源明确的制造规则检查电路板，工艺设计套件选择器也会显示每个套件的来源。下面逐一介绍新功能。

设计旁边的虚拟晶圆厂：vFactory

在产品菜单中选择vFactory，就能像在DDS和ALcad之间切换一样进入晶圆厂。首个画面会打开我们自主构建的参考逻辑晶圆厂：300台设备（其中包括4台EUV光刻机）按实际尺寸分布在洁净室、风机层、下层支持区（subfab）和公用设施层这四个楼层。

设备数量可以在200到400台之间调整；导入完整的晶圆厂模型后，vFactory会自动布置区域、设备排布，以及连接存储柜和装载口的天花板轨道网络。参考晶圆厂是我们自主构建的合成示例，没有照搬任何公司的工厂，其中所有数值都是有文档说明的假设，因此你可以了解晶圆厂的运作方式，而不会把示例误当成真实工厂数据。

走进晶圆厂参观

选择Walk，就会以人眼高度从更衣室出发。用W、A、S、D或方向键移动，按住Shift加速，按E打开附近的门。墙壁、门和设备会像真实建筑一样挡住去路，所以穿过风淋室走向工艺区的路线，感觉就像实地参观，而不是飞行浏览。

其他视图帮助你辨明方位。玩偶屋视图会把四个楼层分开展示，2D地图依然是可编辑的平面图，在小地图上选一个点就能走过去。标签会介绍设备和工艺区，Measure以毫米为单位显示距离和高度差，楼层之间通过楼梯或电梯移动。

观看晶圆厂仿真的运行过程

场景背后运行着离散事件晶圆厂仿真。把晶圆批次投入参考晶圆厂后，引擎会安排每一道工序，包括派工、批处理、换型准备、故障和维护。每次运行都有随机种子，同样的模型和同样的种子总会得到相同的结果。

运行结束后，可以在3D晶圆厂中回放。你可以暂停、从实时速度加快到最高100,000倍，或直接跳到任意时刻。设备状态、批处理以及设备之间的FOUP移动都完全按照引擎记录的事件重现，设备和批次检查器会把所选时刻的数值与最终结果并排显示。

选择刻蚀设备或检测设备时，会打开一个用公开实测数据（BOSCH等离子刻蚀和SECOM数据集）构建的小模型。每个面板都会注明来源，显示输入和测试指标，并标明这是教学演示。

走进EUV光刻机

晶圆厂中的每台EUV光刻机都可以打开查看。内部视图会显示光从光源到晶圆所经过的路径，并可在NXE、High-NA和Hyper-NA之间切换，扫描动作的时序则来自与计算面板相同的光预算引擎。

EUV计算面板会逐步追踪光预算：光源能量有多少到达中间焦点，经过Mo/Si多层膜反射镜后还剩多少，最终有多少到达晶圆。你可以从可编辑的示例开始，并看到每一项假设都被明确标为假设。

从你的版图到虚拟晶圆

在Cloud中，点击DDS GDS查看器中的Send to vFactory，就能看看版图在300 mm晶圆上可能的结果。vFactory会打开Design to wafer，根据版图尺寸计算晶粒图，把晶圆批次投入参考晶圆厂，并用Poisson、Murphy和聚类良率模型给出良率，每个模型都会显示其缺陷密度假设。生产周期时间来自晶圆厂仿真，结果也可以随项目一起保存。

来源可追溯的ALcad模型与规则

现在可以直接从制造商网页导入制造商的SPICE模型。ALcad会原样保存原始文件，记录其来源（网址、文件名、SHA-256哈希、时间和许可证），并告诉你它是普通SPICE、PSpice、LTspice、加密格式还是Verilog-A，让你在基于它搭建电路之前就知道哪些能够运行。在Cloud中导入的模型仅供你本人使用。

在电路板方面，制造DRC会依据来源明确、版本固定的制造商规则集检查版图。这些检查已在一组参考电路板上与KiCad 9的结果进行比对，结果面板也会说明所依据的规则和比对。

Linux桌面应用中的QEDA新增了transmon焊盘、四分之一波长CPW谐振器和馈线的参数化单元。运行DRC后，会针对同一几何形状显示理想CPW的阻抗和谐振频率估算值；修改输入后，旧的估算值会被隐藏，直到你重新运行检查。

显示来源的工艺设计套件

选择工艺设计套件（PDK）时，选择器现在会显示它的来源：发布链接、许可条款、通往制造的途径、上游项目的成熟度，以及Digital Design Studio已验证的范围。无法实际制造的套件会明确标示。可展开的指南介绍了能把设计做成真实芯片的公开多项目晶圆（shuttle）计划。

仿真引擎也会用已知精确解的问题进行检查：SPICE使用分压器以及RC、RL、RLC电路，扩散使用高斯和erf分布，FDTD使用平面波、理想导体、菲涅耳反射和谐振，并测量分辨率提高时误差缩小的速度。

其他变化

只重启应用的更新。 在Windows上，应用内更新现在只会重启Digital Design Studio，而不会要求你重启Windows。

通知一目了然。 仪表板会显示通知气泡，通知列表也更易浏览。

从上次停下的地方继续。 回到窗口时，未保存的编辑内容和之前打开的面板都会保留。

更快进入Cloud。 仪表板和设置窗口现在会在打开时才加载，因此Cloud首个页面下载的代码大幅减少。

14种语言。 vFactory的界面、导览和计算面板与应用的其他部分一样，支持全部14种界面语言。

已知限制。 在搭载Intel Iris Xe显卡的电脑上，每次打开再关闭EUV光刻机的内部视图，共享GPU内存占用就会增加约16.6 MB；每次将3D quality在Medium和Low之间切换，则会增加约32–36 MB。后续版本会修复这个问题。

2.1.2版用一个应用串联起设计与制造：在DDS中设计模块，在ALcad中准备电路和电路板，在vFactory中追踪它变成晶圆的过程。打开vFactory并开始导览，看看你的设计将走向何方。

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