Digital Design Studio 2.1.2: fab virtual vFactory di samping desain Anda dan model dengan sumber yang jelas di ALcad

Digital Design Studio 2.1.2 menghadirkan vFactory, fab virtual yang bisa Anda jelajahi dengan berjalan kaki dan simulasikan, di samping DDS dan ALcad. ALcad mencatat asal model yang diimpor serta aturan manufaktur, dan pemilih process design kit menampilkan asal setiap kit.

Di halaman ini

Digital Design Studio 2.1.2.1 adalah build publik pertama dari versi 2.1.2. Versi ini membuka area ketiga di samping DDS dan ALcad. vFactory adalah fab semikonduktor virtual di dalam aplikasi yang sama: jelajahi fab referensi, saksikan simulasi produksi berjalan di dalamnya, lihat bagian dalam pemindai EUV, dan ikuti bagaimana sebuah layout dari DDS bisa menjadi wafer.

ALcad kini mengimpor model produsen beserta catatan sumbernya dan memeriksa papan dengan aturan manufaktur yang sumbernya jelas. Pemilih process design kit menampilkan asal setiap kit. Berikut hal-hal barunya.

vFactory, fab virtual di samping desain Anda

Pilih vFactory dari menu produk untuk beralih ke fab, sama seperti saat Anda berpindah antara DDS dan ALcad. Tampilan pertama membuka fab logika referensi buatan kami sendiri: 300 peralatan, termasuk empat pemindai EUV, ditata dalam ukuran sebenarnya di empat lantai gedung: cleanroom, fan deck, subfab, dan lantai utilitas.

Anda dapat menyesuaikan contoh ini agar memiliki 200 hingga 400 unit peralatan, atau mengimpor model fab lengkap dan membiarkan vFactory menata zona, deretan peralatan, serta jaringan rel di langit-langit beserta stocker dan port pemuatannya. Fab referensi adalah contoh sintetis yang orisinal. Fab ini tidak meniru pabrik perusahaan mana pun, dan setiap angkanya adalah asumsi yang terdokumentasi, sehingga Anda bisa memahami cara kerja fab tanpa mengira contoh ini sebagai data pabrik sungguhan.

Peralatan fab referensi per area proses

300 peralatan dalam tata letak bawaan

Peralatan fab referensi per area proses. Values are listed in the data table below.Litografi44Etsa56Lapisan tipis64Difusi16Implantasi16CMP20Pembersihan basah36Metrologi48
Source / method: Fab referensi vFactory di Digital Design Studio 2.1.2. Jumlah peralatan adalah asumsi Altifigence untuk fab contoh sintetis, bukan data dari pabrik sungguhan.

Minimum — Difusi: 16 peralatan. Maksimum — Lapisan tipis: 64 peralatan.

Peralatan fab referensi per area proses · Data · Satuan: peralatan · Sumber: Fab referensi vFactory di Digital Design Studio 2.1.2. Jumlah peralatan adalah asumsi Altifigence untuk fab contoh sintetis, bukan data dari pabrik sungguhan. · Periode: Tata letak bawaan 300 peralatan
KategoriNilai (peralatan)
Litografi44
Etsa56
Lapisan tipis64
Difusi16
Implantasi16
CMP20
Pembersihan basah36
Metrologi48
  1. Litografi

    4 pemindai EUV, 16 pemindai DUV, dan 24 track pelapisan dan pengembangan.

  2. Etsa

    Etsa dielektrik dan etsa konduktor.

  3. Lapisan tipis

    Deposisi CVD, PVD, dan ALD.

  4. Difusi

    Tungku difusi dan anil yang memproses lot secara berkelompok.

  5. Implantasi

    Implantasi ion.

  6. CMP

    Planarisasi di antara lapisan.

  7. Pembersihan basah

    Pembersihan basah per kelompok dan per lot tunggal.

  8. Metrologi

    Metrologi CD-SEM, overlay, dan lapisan, serta inspeksi cacat.

Jelajahi fab dengan berjalan kaki

Pilih Walk untuk masuk dari ruang ganti setinggi mata. Bergeraklah dengan W, A, S, dan D atau tombol panah, tahan Shift untuk berjalan lebih cepat, dan tekan E untuk membuka pintu di dekat Anda. Dinding, pintu, dan peralatan menghalangi jalan seperti di gedung sungguhan, sehingga rute melewati air shower menuju area proses terasa seperti kunjungan, bukan terbang melintas.

Tampilan lain membantu Anda tetap tahu posisi. Tampilan rumah boneka memisahkan keempat lantai, peta 2D tetap menjadi denah yang dapat diedit, dan di peta mini Anda bisa memilih titik lalu berjalan ke sana. Tag menjelaskan peralatan dan zona proses, Measure menunjukkan jarak dan selisih ketinggian dalam milimeter, dan tangga atau lift membawa Anda antarlantai.

Tur berpemandu di fab referensi

Play tour menelusuri rute untuk Anda dan berhenti di setiap titik agar Anda bisa membaca penjelasannya.

  1. Ruang ganti dan air shower

    Tur dimulai dari tempat setiap kunjungan cleanroom dimulai, sebelum masuk ke area proses.

  2. Litografi

    Area pembentukan pola, tempat pola dicetak pada setiap lapisan wafer.

  3. Etsa dan lapisan tipis

    Peralatan yang mengikis material dan mendeposisikan lapisan baru, lapis demi lapis.

  4. Difusi dan implantasi

    Tungku dan implanter ion yang menentukan sifat listrik silikon.

  5. CMP dan proses basah

    Pemolesan dan pembersihan yang menyiapkan setiap permukaan untuk lapisan berikutnya.

  6. Metrologi

    Peralatan pengukuran dan inspeksi yang memeriksa wafer di antara langkah-langkah proses.

  7. EUV

    Tur berakhir di pemindai EUV, yang mencetak pola paling kritis.

Saksikan simulasi fab berjalan

Di balik layar berjalan simulasi fab berbasis peristiwa diskret. Masukkan lot ke fab referensi dan mesin simulasi menjadwalkan setiap langkah, termasuk dispatching, pengelompokan batch, setup, kerusakan, dan perawatan. Setiap eksekusi memiliki seed, sehingga model yang sama dengan seed yang sama selalu memberikan hasil yang sama.

Setelah eksekusi selesai, putar ulang di fab 3D. Jeda, percepat dari waktu nyata hingga 100.000 kali lebih cepat, atau lompat ke momen mana pun. Status peralatan, batch, dan perpindahan FOUP antarperalatan mengikuti persis peristiwa yang dicatat mesin, dan inspektor peralatan serta lot menampilkan nilai pada waktu yang dipilih di samping hasil akhir.

Memilih peralatan etsa atau inspeksi akan membuka model kecil yang dibangun dari data terukur publik, yaitu set data BOSCH (etsa plasma) dan SECOM. Setiap panel menyebutkan sumbernya, menampilkan input dan metrik uji, dan diberi label sebagai demonstrasi edukatif.

Di dalam pemindai EUV

Setiap pemindai EUV di fab dapat dibuka. Tampilan dalam memperlihatkan jalur cahaya dari sumber hingga wafer dan memungkinkan Anda beralih antara NXE, High-NA, dan Hyper-NA. Gerakan pemindaian mengambil waktunya dari mesin anggaran cahaya yang sama dengan yang menjalankan perhitungan.

Panel perhitungan EUV mengikuti anggaran cahaya: berapa banyak energi sumber yang mencapai fokus antara, berapa yang tersisa setelah cermin multilapis Mo/Si, dan berapa yang sampai ke wafer. Mulai dari contoh yang dapat diedit, dan lihat setiap asumsi ditandai sebagai asumsi.

Dari layout Anda ke wafer virtual

Di Cloud, klik Send to vFactory di penampil GDS DDS untuk melihat hasil yang bisa diberikan sebuah layout pada wafer 300 mm. vFactory membuka Design to wafer, menghitung peta die dari ukuran layout Anda, memasukkan lot ke fab referensi, dan menampilkan yield dengan model Poisson, Murphy, dan model berkelompok, masing-masing dengan asumsi kerapatan cacatnya. Waktu siklus berasal dari simulasi fab, dan Anda dapat menyimpan hasilnya bersama proyek.

Dari layout ke wafer

Satu jalur dari desain di DDS hingga perkiraan yield di vFactory.

01Layout GDSLayout GDS02Peta waferPeta wafer03Lot di fabLot di fab04Yield dan pengir…Yield dan pengiriman01Layout GDSLayout GDS02Peta waferPeta wafer03Lot di fabLot di fab04Yield dan pengir…Yield dan pengiriman
  1. Layout GDS

    Pilih layout di DDS. Ukurannya menentukan dimensi die.

  2. Peta wafer

    vFactory menempatkan die pada wafer 300 mm, termasuk jalur potong.

  3. Lot di fab

    Lot dimasukkan ke fab referensi dan dijadwalkan langkah demi langkah.

  4. Yield dan pengiriman

    Yield Poisson, Murphy, dan berkelompok, dengan waktu siklus dari simulasi.

Model dan aturan dengan sumber yang jelas di ALcad

Kini model SPICE produsen dapat diimpor langsung dari halaman produsen. ALcad menyimpan file asli tanpa mengubahnya, mencatat asal-usulnya (alamat, nama file, hash SHA-256, waktu, dan lisensi), dan memberi tahu apakah itu SPICE biasa, PSpice, LTspice, terenkripsi, atau Verilog-A, sehingga Anda tahu apa yang akan berjalan sebelum membangun di atasnya. Di Cloud, model yang diimpor bersifat pribadi untuk Anda.

Untuk papan, DRC manufaktur memeriksa layout dengan set aturan produsen yang dipatok dan bersumber jelas. Pemeriksaan ini telah dibandingkan dengan KiCad 9 pada sekumpulan papan referensi, dan panel hasil menyebutkan aturan dan perbandingan yang menjadi dasarnya.

Di QEDA pada aplikasi desktop Linux, sel parametrik baru untuk pad transmon, resonator CPW seperempat gelombang, dan feedline menjalankan DRC lalu menampilkan perkiraan ideal impedansi dan frekuensi resonansi CPW untuk geometri yang sama. Jika Anda mengubah input, perkiraan lama disembunyikan sampai Anda menjalankan pemeriksaan lagi.

Process design kit dengan asal-usulnya

Saat Anda memilih process design kit (PDK), pemilih kini menunjukkan asalnya: tautan distribusi, ketentuan lisensi, jalur menuju fabrikasi, kematangan proyek asalnya, dan apa yang telah diverifikasi Digital Design Studio. Kit yang tidak dapat difabrikasi menyatakannya dengan jelas. Panduan yang dapat diperluas menjelaskan program shuttle terbuka yang dapat mengubah desain menjadi chip sungguhan.

Mesin simulasi juga diperiksa dengan soal yang jawaban eksaknya sudah diketahui: pembagi tegangan dan rangkaian RC, RL, dan RLC untuk SPICE, profil Gaussian dan erf untuk difusi, serta gelombang datar, konduktor sempurna, pantulan Fresnel, dan resonansi untuk FDTD. Setiap pemeriksaan mengukur seberapa cepat galat mengecil saat resolusi dinaikkan.

Perubahan lainnya

Pembaruan yang hanya memulai ulang aplikasi. Di Windows, pembaruan dari dalam aplikasi kini memulai ulang Digital Design Studio, bukan meminta Anda memulai ulang Windows.

Notifikasi sekilas pandang. Dasbor menampilkan balon notifikasi, dan daftar notifikasi lebih mudah dipindai.

Lanjutkan dari titik terakhir. Saat Anda kembali ke sebuah jendela, perubahan yang belum disimpan di editor dan panel yang terbuka masih ada.

Lebih cepat memulai di Cloud. Dasbor dan jendela pengaturan kini dimuat saat Anda membukanya, sehingga halaman pertama Cloud mengunduh jauh lebih sedikit kode.

Empat belas bahasa. Tampilan, tur, dan panel perhitungan vFactory tersedia dalam ke-14 bahasa antarmuka, seperti bagian aplikasi lainnya.

Keterbatasan yang diketahui. Pada komputer dengan grafis Intel Iris Xe, penggunaan memori bersama GPU bertambah sekitar 16,6 MB setiap kali Anda membuka dan menutup tampilan dalam pemindai EUV, dan sekitar 32–36 MB setiap kali Anda mengganti 3D quality antara Medium dan Low. Masalah ini akan diperbaiki dalam rilis berikutnya.

Versi 2.1.2 menghubungkan desain dan manufaktur dalam satu aplikasi: rancang blok di DDS, siapkan rangkaian dan papannya di ALcad, dan ikuti perjalanannya menjadi wafer di vFactory. Buka vFactory dan mulai turnya untuk melihat ke mana desain Anda melangkah.


Sumber daya